■出展概要
【日時】 2026年9月30日(水)~10月2日(金)
【場所】幕張メッセ
【出展ブース】ホール8 51-28
【出展商材】
【場所】幕張メッセ
【出展ブース】ホール8 51-28
【出展商材】
①OCT搭載ガルバノヘッド
②レーザ溶接加工機
③WPM(溶接プロセスモニター)
④OCT広幅厚み計測
②レーザ溶接加工機
③WPM(溶接プロセスモニター)
④OCT広幅厚み計測
■展示内容のご紹介
・OCT搭載ガルバノヘッド
・レーザ溶接加工機
・WPM(溶接プロセスモニター)
・OCT広幅厚み計測
レーザを活用したソリューションを実演を交えながら提供します。
本展示会では、レーザ溶接用のインプロセスモニタリングである「OCT搭載ガルバノヘッド(OCT溶接深さ検査)」、および「WPM(Welding Process Monitor)」,インプロセスで「広幅厚み測定」を実現するOCT 技術など、新たな価値をご提案させて頂きます。
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